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乐天堂fun88报道等离子清洗在LED封装工艺中的应用_乐天堂fun88官网资讯

公布时间:2017-01-16  信息来源:/

    LED封装工艺直接影响LED产品的成品率,而封装工艺中出现问题的罪魁祸首99%来源于芯片与基板上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物,如何去除这些污染物一直是人们关切的问题,等离子清洗作为最近几年开展起来的清洗工艺为这些问题提供了经济有效且无情况污染的解决方案。针对这些差别污染物并依据基板及芯片原料的差别,采纳差别的清洗工艺能够得到理想的效果,但是失误的工艺使用则可能会导致产品报废,例如银原料的芯片采纳氧等离子工艺则会被氧化发黑甚至报废。所以选择适合的等离子清洗工艺在LED封装中是非常重要的,而熟知等离子清洗原理更是重中之重。一般情况下,颗粒污染物及氧化物采纳5%H2+95%Ar的混合气体进行等离子清洗,镀金原料芯片能够采纳氧等离子体去除有机物,而银原料芯片则不克够。选择适合的等离子清洗工艺在LED封装中的应用大致分为以下几个方面:
    点银胶前:基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,倒霉于芯片粘贴,并且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用等离子清洗能够使工件外貌粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。
    引线键合前:芯片粘贴到基板上后,通过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗,会显著提高其外貌活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力能够较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况下,键合的温度也能够降低,因而提高产量,降低成本。
    LED封胶前:在LED注环氧胶进程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品行量及使用寿命低下,所以,幸免封胶进程中形成气泡同样是人们关切的问题。通过等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。
    通过以上几点能够看出原料外貌活化、氧化物及微颗粒污染物的去除能够通过原料外貌键合引线的拉力强度及侵润特性直接体现出来。LED行业的开展与等离子清洗技术密不可分。
 
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